Soldadura Pillarhouse

Máquina de soldadura de mesa giratoria de sobremesa de alta especificación
Una versátil máquina de soldadura rotativa de sobremesa de cuatro estaciones, ideal para producción de alto o bajo volumen, la Quadron combina técnicas de soldadura por bombeo bien probadas con tecnología avanzada de movimiento controlada por PLC.
Gran parte de su versatilidad se debe al sistema de programación especialmente diseñado que permite al usuario acceder a todos los parámetros de fundente y soldadura en cualquier momento. Además, el cambio rápido de productos se logra rápida y fácilmente a través del diseño de herramientas y la identificación de programas simples.
La máquina está en casa procesando tanto bobinas/subensamblajes/transformadores o PCB pequeños, ya sea en lotes pequeños o grandes. Se pueden lograr tiempos de ciclo tan bajos como 5 segundos.

Descripción

Sistema fundente

El fundente se aplica a los terminales a través de un crisol o sondas de prueba suspendidas, que se elevan desde el baño hasta el componente, lo que proporciona alta calidad y repetibilidad constante. La aplicación de fundente es de suma importancia, aquí es donde Quadron tiene una ventaja, ya que puede controlar la aplicación y evitar la contaminación de la bobina al aplicar el fundente con precisión. El exceso de fundente y los residuos de aislamiento se mantienen al mínimo mediante un control cuidadoso de la altura de inmersión y el tiempo de inmersión, lo que se logra mediante motores de accionamiento paso a paso. El Quadron se puede suministrar con un baño de fundente fijo o con un tanque de fundente de reciclaje autónomo que ayuda a reducir la evaporación de los diluyentes de fundente.

 Soldering 

The Quadron uses a well proven solder pump system and incorporates a solder nozzle which can be of various designs to suit the product. Dross is removed from the nozzle prior to the next soldering operation by increasing the pump speed and bursting solder from the nozzle, this occurs during the index operation and does not impede the overall cycle time. The component is dipped in the solder by means of the precision stepper driven tooling slide, which provides precise, accurate and repeatable results. Also, for the optimum soldered joint, Pillarhouse is able to provide a Nitrogen shroud which makes the soldering operation totally inert and helps prevent bridging, reduces dross, and provides an improved quality. One major advantage the Quadron has is the ability to tilt a component out of the solder, this facility will help to prevent solder bridging of fine pitched connectors and the like.

Programación

El Quadron se puede programar rápida y fácilmente para soldar una amplia gama de productos diferentes, por ejemplo, bobinas, transformadores, terminaciones de cables y PCB pequeñas. Los parámetros de fundente y soldadura se ingresan a través de una pantalla LCD de 7″ y un teclado, para brindar un control total de: temperatura del baño de soldadura, fundente y alturas de inmersión de soldadura (incrementos de 0,1 mm) y tiempo de inmersión de fundente y soldadura (con una precisión de 0,1 mm). de un segundo). También se pueden controlar operaciones adicionales, por ejemplo, instalación de prueba de componentes, descarga de componentes y ajuste del tiempo de ciclo, etc. Se incluye un temporizador de activación de 7 días como equipo estándar que permite encender la máquina automáticamente y comprar hasta temperatura antes del inicio de un turno de trabajo.

System Options 

Turnover 

La función opcional de rotación permite que los componentes con terminales en varios lados se manipulen en la misma herramienta, con el fundente y la soldadura realizados al mismo tiempo sin necesidad de recargar el componente. Además, si un componente tiene diferentes requisitos de soldadura en cada lado, Quadron identificará diferentes parámetros de programación para cada uno.

Prueba/descarga automática

Se proporciona una interfaz, como estándar, para permitir la integración de probadores de continuidad y/o instalaciones de descarga, ofreciendo a los componentes la capacidad de probar la continuidad eléctrica o la resistencia antes de que el componente sea expulsado automática o manualmente como aprobado o no aprobado.

Recarga de soldadura

Esta recarga de soldadura opcional asegura que el nivel de soldadura en el baño se mantenga constante; el nivel se monitorea continuamente de forma automática mediante un sistema de diferencial de temperatura que le indica al sistema que recargue automáticamente la soldadura. El alimentador de alambre utiliza un carrete de soldadura de 3 mm de diámetro que se monta en la parte trasera de la máquina; la soldadura se introduce en el baño de forma neumática.

Specifications 

• Height: 1484mm / 58”
• Width: 630mm / 25”
• Depth: 764mm / 30”
• Solder: All commonly used solder types – including lead-free
• Applicators: Special dedicated nozzles
• Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Power supplies: Single phase + PE
• Voltage: 208V – 250V
• Frequency: 50/60Hz

Sistemas rentables de generación de nitrógeno
El sistema de generación de nitrógeno PillarGEN ha sido diseñado específicamente para cumplir con los requisitos de suministro de nitrógeno de la gama actual de sistemas de soldadura selectiva Pillarhouse.
La última tecnología de diseño de generación de nitrógeno combina un tamaño compacto con un funcionamiento ultrasilencioso.
 

Descripción

El PillarGEN 30 está diseñado específicamente para integrarse con el sistema de soldadura de sobremesa Pillarhouse Pilot.
Los sistemas PillarGEN 40 y 80 ofrecen un protocolo de comunicación completamente integrado para permitir el monitoreo y visualización del estado de la unidad en la máquina de soldadura selectiva. Estos valores incluyen la concentración de oxígeno, los caudales y la presión: aire entrante/nitrógeno saliente.

 Specifications 

PillarGEN-30 

• Height: 835mm / 33”
• Width: 915mm / 36“
• Depth: 700mm / 28”
• Air requirement: 400 litres/min., 8-10 bar / 116-145 psi, 12mm input supply
• Power supplies: Single phase + PE
• Voltage: 100V – 240V
• Output: 30 litres Nitrogen/min. @ 100 ppm average 99.990%
• Operating noise level: 70 dB or less

PillarGEN-40 

• Height: 1155mm / 46”
• Width: 968mm / 38“
• Depth: 700mm / 28”
• Air requirement: 500 litres/min., 8-10 bar / 116-145 psi, 12mm input supply
• Power supplies: Single phase + PE
• Voltage: 100V – 240V
• Output: 40 litres Nitrogen/min. @ 50 ppm average 99.995%
• Operating noise level: 70 dB or less

PillarGEN-80 

• Height: 1155mm / 46”
• Width: 1020mm / 40“
• Depth: 970mm / 38”
• Air requirement: 1000 litres/min., 8-10 bar / 116-145 psi, 12mm input supply
• Power supplies: Single phase + PE
• Voltage: 100V – 240V
• Output: 80 litres Nitrogen/min. @ 50 ppm average 99.995%
• Operating noise level: 70 dB or less

Fundente/precalentador en línea o independiente
Este sistema en línea modular compacto utiliza el mismo concepto de diseño que la celda de soldadura Synchrodex de nueva generación y ofrece al usuario un tiempo de proceso significativamente reducido en comparación con el uso de una sola unidad de soldadura con fundente integrado y funciones de precalentamiento. También proporciona un espacio reducido y ahorro de costos en comparación con la celda de trabajo convencional de tres módulos, fundente, precalentamiento y soldadura selectiva.
 

Descripción
El combo fundente/precalentamiento funciona en conjunto con la unidad de soldadura selectiva y puede configurarse con cabezales de fundente ultrasónico o Drop-Jet y funciones de precalentamiento IR en la parte superior e inferior. Los cabezales de flujo de paso doble están disponibles para reducir aún más el tiempo de ciclo.
La máquina utiliza un sistema de posicionamiento XY para colocar el cabezal de fundente según sea necesario. Se suministra un cabezal de fundente Drop-Jet como estándar y se solicita un cabezal ultrasónico como alternativa o además del cabezal estándar. Ambos sistemas proporcionan un control preciso del flujo que se deposita en la placa.
La programación y el control de la máquina se realizan a través de una PC utilizando el software PillarCOMMX basado en Windows®. Los programas y la configuración de la máquina están protegidos por un sistema de seguridad de contraseña multinivel seleccionable por el cliente.

La máquina se puede programar libremente para adaptarse a diferentes diseños de placa. Cada junta fundente se puede programar por separado según su propio conjunto de parámetros requeridos. El sistema de programación emplea una biblioteca de datos de componentes que permite que cantidades de uniones similares utilicen el mismo esquema de datos de fundente. La alineación de autoaprendizaje asistida visualmente permite una programación rápida y precisa de la placa.

Standard Features 

• In-line motor driven auto width adjust – through feed synchronous movement conveyor
• Conveyor side clamping
• Integral PC and machine mounted TFT monitor
• Titanium Drop-jet fluxer
• Internal fume extraction
• Colour programming camera
• PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface
• Light stack
• Flux level sensor
• Multiple level password protection
• SMEMA compatible
• Multiple level password protection
• Day-to-day service kit

 Monitoring Options 

• Flux presence sensor – thermistor style
• Flux spray and/or flow

 System Options 

• Ultrasonic fluxing
• Dual drop-jet / ultrasonic fluxing
• Top side instant IR pre-heat
• Closed-loop pyrometer temperature control
• Encoders on X, Y and Z axis

 Specifications 

• Height: 1615mm / 63” – excluding light stack
• Width: 813mm / 32“
• Depth: 2024mm / 80”
• Board size: Max. – 457mm x 610mm / 18”x 24”
  Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4”
• Edge clearance: Above/below 3mm
• Height clearance: Below 40mm – above 45mm
  100mm – upon request
• Extraction: Fan: 276mm dia.
• Rating: 1000m3/hr / 589 CFM
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids, no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available.
• Flux tank capacity: 1 litre
• Fluxer speed: 50 dots/second
• Deposition size: 4.0-6.0mm / 0.16-0.24”
• X, Y & Z axis resolution: 0.15mm
• Repeatability: +/- 0.05mm.
• Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Nitrogen usage: 10-30 litres/min.
• Air Supply Pressure: 5 bar / 72 psi
• Air Usage: 10 litres/min. / 0.35CFM
• Power Supplies: 1 phase + PE.
• Voltage: 230V
• Frequency: 50/60 Hz.
• Power: 13kVA max. – machine configuration dependent
• Transport: Conveyor
• Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Sistema de soldadura selectiva flexible, en línea y modular
Diseñado como un sistema modular, la gama Synchrodex de equipos en línea ofrece lo último en flexibilidad con la capacidad de actualizarse a un rendimiento de alta velocidad cuando se colocan varios módulos juntos.
 

Descripción
Suministrado como estándar con nuestro fundente Drop-Jet de diseño patentado, este sistema ofrece una deposición precisa y controlada del fundente ya sea antes o durante la función opcional de precalentamiento del lado superior. El precalentamiento se puede controlar a través de un sistema opcional de pirómetro de bucle cerrado en la parte superior para una regulación óptima del perfil de temperatura.
Nuestro mecanismo de bomba y baño de soldadura de bajo mantenimiento se mueve en tres ejes. La soldadura se aplica utilizando nuestra tecnología comprobada (diseño de boquilla AP de un solo punto) que incorpora la tecnología patentada de retorno de soldadura en espiral al baño, que ofrece una mayor estabilidad de onda con un potencial reducido para las bolas de soldadura.
El sistema también puede adaptarse a nuestra microboquilla de última generación, junto con la tecnología de soldadura Jet-Wave, Wide-Wave y multitubo por inmersión única.
Al igual que con todos los sistemas Pillarhouse, el proceso de soldadura se ve reforzado por una cortina de nitrógeno caliente que proporciona una atmósfera inerte para el proceso de soldadura y ayuda a prevenir la oxidación. Este proceso proporciona un precalentamiento local a la unión, lo que reduce el choque térmico en los componentes localizados.
El Synchrodex está controlado por una PC, a través de PillarCOMMX, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con visualización de imágenes de PCB. Además, nuestro paquete fuera de línea PillarPAD le permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features

• In-line motor driven auto width adjust through feed synchronous movement conveyor
• Conveyor side clamping
• Integral PC and machine mounted TFT monitor
• Auto solder wire feed & level detect
• Heated inerted Nitrogen system
• Drop-Jet fluxer
• Set of AP solder nozzle tips
• Internal fume extraction
• Solder wave height measurement and correction
• Colour programming camera
• Light stack tower
• Windows® based PillarCOMMX ‘Point & Click’ interface
• Auto-nozzle conditioning system
• Thermal nozzle calibration system using integrated setting camera
• Windows® based PillarCOMMX ‘Point & Click’ interface
• PillarPAD offline programming system
• Auto fiducial recognition and correction system
• Flux level sensor
• Multiple level password protection
• SMEMA compatible
• Process viewing camera with record feature
• Lead-free capability
• Day-to-day service kit

 Monitoring Options

• Flux presence sensor – thermistor style
• Flux spray, flow, and spray & flow
• Pump RPM
• O2 ppm
• Nitrogen flow

 System Options

• Ultrasonic fluxing
• Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
• Top side instant IR pre-heat
• Closed-loop pyrometer temperature control
• Bottom-side hot Nitrogen selective pre-heat
• Laser PCB warp correction
• Solder reel identification
• Solder bath coding – identifies correct bath for program
• Encoders on X, Y and Z axis
• Nitrogen generator

 Specifications

• Height: 1615mm / 63” – excluding light stack
• Width: 813mm / 32“
• Depth: 2024mm / 80”
• Board size: Max. – 457mm x 610mm / 18”x 24”
  Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4”
• Edge clearance: Above/below 3mm
• Height clearance: Below 40mm – above 45mm
  100mm – upon request
• Extraction: Fan: 276mm dia.
• Rating: 1000m3/hr / 589 CFM
• Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
• Solder pot capacity: 15kg standard – 25kg large bath
• Applicators: AP style – 2.5 – 16mm dia.
  Extended and Jet-Tip nozzles – up to 25mm dia.
  Jet-Wave nozzles – up to 25mm width
  150mm Wave nozzle
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
• Flux tank capacity: 1 litre
• Fluxer speed: 50 dots/second
• Deposition size: 4.0-6.0mm / 0.16-0.24”
• X, Y & Z axis resolution: 0.15mm
• Repeatability: +/- 0.05mm
• Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Nitrogen usage: 30-100 litres/min. – solder nozzle configuration dependent
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Air usage: 10 litres/min. / 0.35 CFM
• Power Supplies: Single phase + PE
• Voltage: 230V
• Frequency: 50/60Hz
• Power: 10.5kVA max. – machine configuration dependent
• Transport: Conveyor
• Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Sistema de soldadura selectiva modular, en línea, flexible y mejorado
Diseñado como un sistema modular, la gama Synchrodex Pro de equipos en línea ofrece lo último en flexibilidad con la capacidad de actualizarse a un rendimiento de alta velocidad cuando se colocan varios módulos juntos.
 

Descripción
Nuestro Synchrodex Pro es un sistema modular con una gama de equipos en línea que ofrece lo último en flexibilidad, con la capacidad de actualizarse a un rendimiento de alta velocidad cuando se colocan varios módulos juntos.
 

El módulo de soldadura Synchrodex Pro estándar se suministra con un cabezal de fundente Drop-Jet integrado y ofrece un precalentamiento infrarrojo de entrada/salida lateral superior e inferior opcional vinculado al control de pirómetro de circuito cerrado. Pillarhouse también puede configurar cualquiera de nuestros tamaños de estructura para operar como módulos dedicados de fundente y/o calentamiento por convección/I.R., que, cuando se colocan en línea con los módulos de soldadura, aumentarán significativamente el rendimiento de la producción.
 

Nuestro módulo de soldadura de 1600 mm ofrece la capacidad de procesar PCB utilizando un formato operativo de baño único o doble. La operación de un solo baño permite un proceso de boquilla alternativo en una sola placa de circuito impreso de 610 mm x 610 mm. La operación de baño doble permite un proceso de boquilla independiente, simultáneo y de placa doble para aumentar la flexibilidad de soldadura en PCB de 420 mm x 610 mm. El enfoque excepcionalmente flexible de Pillarhouse se facilita a través de una disposición de tope mecánico de tres pasadores controlado por software en la sección del transportador que permite la gestión de PCB simple o doble.
Nuestra mayor capacidad de manejo de PCB de 1143 mm x 610 mm se puede lograr cuando se utiliza el tamaño de marco XL.
 

El Synchrodex Pro se puede configurar con cualquiera de las tecnologías de soldadura Pillarhouse actualmente disponibles, que incluyen AP-1 de un solo punto, microboquilla patentada de 1,5 mm, Jet-Wave y multi-inmersión personalizada. El cambio de crisol de soldadura fácil y rápido sin contacto se facilita a través del carro de cambio de crisol calentado opcional.
 

El Synchrodex Pro está controlado por una PC a través de nuestra próxima generación PillarCOMM.NET, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con visualización de imágenes de PCB. Además, PillarCOMM.NET tiene un paquete fuera de línea que permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features 

• In-Line Disk Drive Auto Width Adjust Throughfeed Synchronous
• Movement Conveyor
• Conveyor Side Clamping
• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
• Auto Motorised Solder Wire Feed & Level Detect
• Drop-Jet fluxer
• Heated Inerted Nitrogen System
• Internal Fume Extraction
• Colour Programming Camera
• 610mm x 610mm (24" x 24") Board Handling Size in a 1060mm Frame
• PillarCOMM.NET Windows® based Software
• Offline Programming Software
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
• Solder Pot Coding
• Auto Fiducial Recognition & Correction System
• Solder Wave Height Measurement
• Mechanical Impellor Style Pump Assembly
• Pump RPM Monitoring
• Nitrogen Analyser
• Auto Nozzle Conditioning System
• Process Viewing Camera
• Multilevel Password Security System
• Light Stack Tower
• Flux Level Sensor
• Lead-Free Capability
• Set of Standard AP Style Solder Nozzle Tips - 2.5, 3, 3.5, 4, 5, 6, 8, 10, 12mm
• Accessory Kit

Monitoring Options 

• Flux flow monitoring
• Nitrogen purity monitoring
• Nitrogen mass flow meter
• Nozzle nitrogen purity monitoring

System Options 

• High-definition process viewing camera
• Top side IR pre-heat, with closed-loop control
• Motorised underside IR pre-heat, at all cell positions
• Ultrasonic fluxing
• Additional dual Drop-Jet / Ultrasonic fluxing
• Laser-based PCB warp correction
• 1.5, 2, 2.5mm micronozzle(s)
• Solder reel identification
• Nitrogen generator

Specifications 

• Height: 1391mm / 55” – excluding light stack and monitor
• Width: 1060mm / 42” or 1600mm / 63” (depending on frame size)
• Depth: 2250mm / 88”
• Board size: Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4” Max. (standard variants) – 420mm x 610mm / 16.5” x 24” and 610mm x 610mm / 24” x 24” (optional sizes) – 1143mm x 610mm / 45” x 24”
• Edge clearance: Above/below 3mm
• Height clearance: Above 45mm / below 40mm nominal
• Extraction: Fan: 236mm dia.
• Rating: 940m³/hr/553CFM
• Solder: Most commonly used solder types - includes lead-free
• Solder pot capacity: 11kg/24lb (standard) - 20kg/44lb (large)
• Nozzles/Applicators: Micronozzle - 1.5mm to 2.5mm AP style - 2.5mm to 16mm dia. Extended AP style - 2.5mm to 16mm dia. Jet-Tip style - 6mm to 25mm dia. Jet-Wave nozzle - up to 40mm width 75mm and 150mm Wave nozzle Special dedicated nozzles available upon request
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional ultrasonic system available
• X, Y & Z axes resolution: 0.15mm
• Repeatability: +/- 0.05mm
• Nitrogen supply pressure: 5 bar/72 psi
• Nitrogen usage: 30-100 litres/min./1.06-3.53 CFM- solder nozzle configuration dependent
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Air supply pressure: 5 bar/72 psi
• Air usage: 10 litres/min./0.35 CFM
• Power supplies: Three-phase + neutral + PE
• Voltage: 230 V phase to neutral/400V phase to phase
• Frequency: 50/60Hz
• Power: Machine configuration dependent
• Transport: Conveyor (IPC-SMEMA-9851 compliant)
• Programming: PillarCOMM.NET software - Windows® based ‘Point & Click’ interface